Rapidus 事業動向

後工程パイロットライン工事安全祈願祭

令和6年10月3日、Rapidus社は北海道千歳市のセイコーエプソン株式会社千歳事業所内に約9,000㎡のクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions(RCS)」を開設すると発表しました。
同日、着工にともない、Rapidus セイコーエプソン千歳事業所内パイロットライン工事安全祈願祭が執り行われました。
Rapidus社は同拠点において「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」をテーマに、自動化も含めたチップレットパッケージの量産技術の開発を進めることとしており、2025年4月より製造装置導入を開始し、2026年4月を目標に研究開発活動をスタートする計画です。
詳細については、Rapidus社のニュースリリース(外部サイトに移行します)をご確認ください。